百度联合华为推出远场语音交互芯片“鸿鹄”

  发布时间:2019-07-03 14:22:12   作者:佚名   我要评论
7月3日,在Baidu Create 2019 百度AI开发者大会上,百度CTO王海峰与华为消费者BG软件总裁王成录联合宣布,百度飞桨与华为麒麟芯片达成深度合作

百度CTO王海峰发布远场语音交互芯片“鸿鹄”。鸿鹄芯片采用双核DSP核心,使用HiFi4自定义指令集,平均功耗仅100mW。这款芯片根据车规级标准打造,未来将在车载语音交互、智能家具等场景带来很大便利。

 百度发布远场语音交互芯片“鸿鹄” 并宣布与华为合作

据了解,这是继去年开发者大会发布“昆仑”芯片后,百度发布的又一款新的芯片——远场语音交互芯片“鸿鹄”。鸿鹄芯片使用了HiFi4自定义指令集,双核DSP核心,平均功耗仅100mW。这款芯片是根据车规级标准打造,将为车载语音交互、智能家具等场景带来巨大的便利。

除“鸿鹄”芯片外,在会上王海峰与华为消费者BG软件部总裁王成录共同宣布,百度AI平台“飞桨”与华为麒麟芯片达成合作。将基于麒麟端计算能力与百度平台计算能力,为端侧带来强大的模型训练能力。

据悉,此次合作,将充分发挥飞桨和麒麟各自在软、硬件上的优势,实现强强联合。双方的合作内容包括三大方面:第一,百度飞桨将与华为麒麟芯片在HiAI Foundation底层全面对接,最大限度释放芯片硬件能力,为端侧AI提供最强劲的算力;第二,双方将共同优化经典模型,让搭载麒麟芯片的设备运行得更加流畅,为用户提供绝佳的体验;第三,通过深度学习框架的性能和功能诉求,驱使芯片不断提升算力,驱使下一代芯片的快速演进。

对此,华为消费者BG软件总裁王成录表示:“麒麟与飞桨深度对接,将为端侧AI提供最强劲的算力。同时,双方将协作探索基于飞桨平台和麒麟芯片的深度学习模型训练与预测,用全球领先的端测AI芯片和深度学习的平台,打造最好的深度学习运行效率,充分发挥软硬件结合的优势,促进更多AI应用落地,惠及更多用户,切实推动中国的产业智能化。”

此外,王海峰现场还宣布,百度大脑升级至5.0,形成了包括基础层、感知层、认知层、平台层和AI安全五大部分的核心架构。百度大脑5.0成为软硬件一体的AI大生产平台,核心算法再获重大突破,首次公布端到端AI计算架构,并实现了AI计算、计算架构与应用场景的创新融合。而安全一直都贯穿AI技术研发的始终,已经融合在百度大脑的所有模块中。

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